GlaRA

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel im Verbundprojekt ist die Entwicklung einer hochzuverlässigen Technologieplattform, die Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequenter Datenübertragung kombiniert. Laserstrukturiertes Glas soll es ermöglichen, mehrere Chips unterschiedlicher Fertigungsart zu einem multifunktionalen Modul bzw. System-in-Package zu integrieren und darin zuverlässig zu verbinden. Glas zeichnet sich dabei durch seine nichtleitenden Eigenschaften und die kostengünstige Verarbeitung aus. Der Ansatz ermöglicht die Erweiterung der Funktionalität zukünftiger Elektroniksysteme bei gleichzeitig höherer Systemzuverlässigkeit und -verkleinerung. Das Potenzial der Technologie soll an Radarsensoren mit einer integrierten, verlustarmen Antennenstruktur demonstriert werden.

Innovationen und Perspektiven

Die angestrebte Technologieplattform wird den Einsatz hochfrequent arbeitender Sensorik – besonders im Kontext von Industrie 4.0 und dem Internet der Dinge – erleichtern. Die Partner bilden die gesamte Wertschöpfungskette ab, sodass eine hohe Breitenwirksamkeit erwartet und die Wettbewerbsfähigkeit des Technologiestandorts Deutschland nachhaltig gestärkt wird.